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据利民Thermalright旗舰店，利民于近日推出了新款Heilos CPU固态导热硅脂片，其中Intel版为26.9元，AMD版售价29.9元。

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利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K，厚度为0.2mm，无导电性，不含金属颗粒。

该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂抹，只需将其贴在散热器底座上，均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可，使用简单方便，对新手装机十分友好。